摩托罗拉5G新机将至 或将搭载骁龙865

副标题#e#

中关村在线消息：近日，摩托罗拉公布了MWC 2020的预热海报，将于当地时间2月23日推出新品，并将发布传闻中的摩托罗拉edge+。

据此前曝光的信息显示，摩托罗拉edge+将搭载高通骁龙865搭配X55基带，支持SA/NSA 5G双模网络。同时，摩托罗拉edge+可能采用打孔屏设计，还可能配备手写笔。

Moto G7 Plus（6GB RAM/全网通）

[经销商] 京东商城

[产品售价] 1199元

进入购买

本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：摩托罗拉5G新机将至 或将搭载骁龙865http://mobile.zol.com.cn/737/7375065.html

纠错与问题建议标签：手机
http://mobile.zol.com.cn/737/7375065.html
mobile.zol.com.cn
true
中关村在线
http://mobile.zol.com.cn/737/7375065.html
report
349
中关村在线消息：近日，摩托罗拉公布了MWC 2020的预热海报，将于当地时间2月23日推出新品，并将发布传闻中的摩托罗拉edge+。据此前曝光的信息显示，摩托罗拉edge+将搭载高通骁龙865搭配X55基带，支持SA/NSA 5G双模网络。同时，摩托罗拉edge+可能采用打孔屏设计，还...

#p#副标题#e#纠错与问题建议标签：手机
http://mobile.zol.com.cn/737/7375065.html
mobile.zol.com.cn
true
中关村在线
http://mobile.zol.com.cn/737/7375065.html
report
349
中关村在线消息：近日，摩托罗拉公布了MWC 2020的预热海报，将于当地时间2月23日推出新品，并将发布传闻中的摩托罗拉edge+。据此前曝光的信息显示，摩托罗拉edge+将搭载高通骁龙865搭配X55基带，支持SA/NSA 5G双模网络。同时，摩托罗拉edge+可能采用打孔屏设计，还...