副标题#e#
外媒91mobile爆料称,红米9与小米10将于3月份印度一同发布。根据目前的消息,红米9可能会搭载联发科Helio G70处理器。
规格上 Helio G70采用8核心64位设计,4颗A75大核,主频2GHz;4颗A55小核,主频1.7GHz,支持LPDDR4x内存,最高8GB/1800MHz,存储最高支持eMMC5.1。
GPU方面 Helio G70搭载ARM Mali-G52 2EEMC2,GPU频率820MHz,支持最大分辨率2520x1080。
相机方面,Helio G70支持最高4800万像素摄像头,或者双1600万像素摄像头。
前代红米8
此外红米9将在前代基础上升级外观设计,屏幕增至6.6英寸,内存存储提升至4GB+64GB起步,其他信息有待证实。
Redmi Note 8 Pro(8GB/128GB/全网通) 铜管液冷散热,后置6400万像素,LTE智能并发,支持NFC
进入购买
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:红米9发布定档:3月份携手小米10印度发布http://mobile.zol.com.cn/739/7391525.html
纠错与问题建议标签:手机手机硬件
http://mobile.zol.com.cn/739/7391525.html
mobile.zol.com.cn
true
中关村在线
http://mobile.zol.com.cn/739/7391525.html
report
661
外媒91mobile爆料称,红米9与小米10将于3月份印度一同发布。根据目前的消息,红米9可能会搭载联发科Helio G70处理器。规格上 Helio G70采用8核心64位设计,4颗A75大核,主频2GHz;4颗A55小核,主频1.7GHz,支持LPDDR4x内存,最高8GB/1800MHz,存储最高支...
#p#副标题#e#纠错与问题建议标签:手机手机硬件
http://mobile.zol.com.cn/739/7391525.html
mobile.zol.com.cn
true
中关村在线
http://mobile.zol.com.cn/739/7391525.html
report
661
外媒91mobile爆料称,红米9与小米10将于3月份印度一同发布。根据目前的消息,红米9可能会搭载联发科Helio G70处理器。规格上 Helio G70采用8核心64位设计,4颗A75大核,主频2GHz;4颗A55小核,主频1.7GHz,支持LPDDR4x内存,最高8GB/1800MHz,存储最高支...